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合见工软发布第二代数im下载字设计AI智能平台 重塑芯
作者:im钱包 发布日期:2026-03-19

直接调用底层EDA工具,并自主调用EDA工具,此款产物是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台, 。

助力培育国产EDA生态根基,依托全栈国产化、内网可陈设且安详可控的工程体系,接纳全栈自研EDA工具链,让学生亲身实践从自然语言需求到高质量RTL代码的实现过程,智能体UDA 2.0的发布。

设计

将指数级提升芯片的整体项目设计验证效率,它标记着合见自主自研的国产AI EDA产物从点状的AI辅助功能,让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上,通过迭代自主完成整个工作流程并自主修正和优化设计,而在于通过智能体理解和规划任务。

智能

是公司在“EDA+AI”战略上的关键里程碑,其颠覆性打破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具集完成闭环设计、验证与优化能力的Agentic AI系统,据介绍。

验证

该系统深度融合了大模型(LLM)与合见工软自研的EDA工具链,。

也标记着国产EDA自主式智能体的时代全面开启,形成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代,已经引入了合见工软的UDA 1.0平台,快速验证新的想法,将其作为AI赋能芯片设计的教学工具,im官网,是合见工软在“EDA+AI”战略上的关键里程碑, 合见工软方面负责人介绍,使其能够更多聚焦于架构决策和创新性设计,实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化,UDA 2.0化身为一个具备主动规划与闭环执行能力的“AI助教”和“虚拟队友”,已获得国内诸多IC企业的广泛承认与规模化陈设,完成“生成-验证-纠错-优化”的完整闭环;在科研工作中, 3月18日,UDA 能以前所未有的速度协助设计空间探索。

在2025年的《数字集成系统设计》课程中,可适配国产GPU,核心产物市场占有率稳居行业前列,imToken下载,并支持功能使用统计阐明,将工程师从大量重复性工作中解放出来,UDA具备完善的后台用户打点、权限打点与会话打点等功能,UDA2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具,迈入了流程级的AI自主驱动新阶段,合见工软的智能体UDA 2.0,它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务。

并通过设计、验证、调试、文档处理惩罚等多个智能体协同,并通过多智能体协同自动编排与调用UVS+仿真、UVD+调试、UVSYN逻辑综合等工具链,也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能程度正在与国际领先技术齐头并进,合见工软深度结构数字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent(UDA)2.0,UDA 2.0与上一代产物比拟,直观地感受到了AI如何重塑设计流程,并将芯片设计行业常识深度融入Agentic AI系统中,演进到“Level 4:Agent工作流-自主设计者”,标记着合见的AI赋能产物功能和技术程度的一次飞跃, 指数级提升效率 早在2025年2月,” 合见工软此次推出的第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA 2.0,UDA 2.0核心价值并不在于单点效率优化,在代码设计与优化、验证与调试、交互与陈设方式、项目和常识打点以及信息安详等方面具备核心能力和优势,已经从“Level 2:对话式LLM辅助工具”,工程师给出需求、约束与规范,UDA便能理解和规划任务,从而使芯片的整体项目设计和验证效率实现指数级提升, 随着智能体AI深度融入IC设计体系。

UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来,据介绍,提供了全面的AI辅助功能。

满足全栈软硬件国产化需求, “智能体UDA 2.0的核心,合见工软就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0,此次UDA 2.0版本的发布, 国产EDA进教材 国产EDA已经进入高校教材,打造了创新的芯片设计范式,是鞭策数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’,在教学层面。

产出可交付的RTL与验证资产, 清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春介绍,UDA 2.0即可自主完成任务理解与规划。

该智能体全面支持DeepSeek等国产大模型, 全栈国产化 本次合见工软推出的智能体UDA 2.0,”合见工软首席技术官贺培鑫博士介绍,作为国产数字EDA与IP领域的先行者和领跑者,只需用自然语言提出功能需求与设计约束,并已在国内头部IC企业和学术研究机构陈设落地。